每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：能否简要介绍下LOA球形铝封装材料？是否是先进封装所需的必要材料，谢谢

　　壹石通（688733.SH）11月14日在投资者互动平台表示， 公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料，主要作为满足高端性能需求的电子封装功能填料，可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景，下游主要是大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。
（文章来源：每日经济新闻）