飞凯材料：目前公司半导体封装材料下游客户主要为国内大型半导体封装厂商
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飞凯材料：目前公司半导体封装材料下游客户主要为国内大型半导体封装厂商
2023-10-26 22:18:00
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好：作为全球领先的半导体封装材料企业，请问公司的封装材料有用到华为手机上吗？
飞凯材料（300398.SZ）10月26日在投资者互动平台表示，目前公司半导体封装材料下游客户主要为国内大型半导体封装厂商，未知终端使用情况。
（文章来源：每日经济新闻）
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