安集科技公告，公司拟向不特定对象发行可转债，募资总额不超8.8亿元，将用于上海安集集成电路材料基地项目、上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目、宁波安集新增2万吨/年集成电路材料生产项目、安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目、补充流动资金。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）